Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。tvboxnow.com! o' e+ F: M) x# K! s7 S
tvboxnow.com9 p2 `! S' C' V; v( y4 ^9 u N
TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。* M$ D! Y8 w+ U
TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。9 x U! R# b% |/ _, L
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。7 `) K2 K9 x* R) u3 e
, I5 {8 g1 A* O) o
7 S9 {* n0 V: @- f8 F
, i# e2 V: W# F o" h2 K根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。tvb now,tvbnow,bttvb0 n' J+ J9 e7 C ?% {1 p3 l7 P4 |
tvboxnow.com$ W0 f$ B) _+ V) g8 ]/ g0 D
( [% s! c0 P& C$ w E% m- [1 ~) Dtvboxnow.com
+ g0 [% a; b8 \1 v7 |: P另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。, m4 v4 ] Z, \* g
- _! @7 ~% T8 I' v
這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 