Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。公仔箱論壇6 s2 K& M/ i; z8 Z( f1 Q+ _3 ?
" g# S: h, i# y( l& p/ Y( d( @' Ltvb now,tvbnow,bttvb
) I* S! b7 A8 t% ]& h2 stvb now,tvbnow,bttvb1 A. _( D9 H; C4 ^7 @" Y
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
! H! y8 [9 S7 p, h, Ttvboxnow.com
5 P' } h+ i* J2 LTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。tvb now,tvbnow,bttvb$ ]' Q/ H+ v0 b3 h$ d. }
tvb now,tvbnow,bttvb( e" Q9 Z* r3 [ n& e6 a# g( w
根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。
& y# ~: Q5 ~1 `) W/ l, V6 J ^# TTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
; C$ U" \6 Z9 T3 X1 YTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
# O7 ?( N( L W4 K; ytvboxnow.com
" _. \4 Y: n& O$ ~* O }公仔箱論壇另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
: v8 i5 u4 b( E- ptvboxnow.comtvb now,tvbnow,bttvb3 Y3 u+ m- l E1 V
這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 