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標題: [手機情報] HONOR Magic V Flip2 預約開跑，詳細規格全公開 [打印本頁]

作者: sun7005 時間: 2025-8-20 11:54 PM 標題: HONOR Magic V Flip2 預約開跑，詳細規格全公開

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全新的竪向摺疊屏手機 HONOR Magic V Flip2 現已在京東平台開啓預約。根據預約頁面信息，這款手機將提供鈦空灰、織夢藍、月影白和晨曦紫四種時尚配色。它擁有三種版本：12GB+256GB、12GB+512GB，以及12GB+1TB。新機的正式發佈時間定在8月21日晚上7點半。

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根據 HONOR 官方此前的預熱信息，Magic V Flip2 採用了超堅韌的 UTG 玻璃打造屏幕，官方宣稱其可承受高達35萬次摺疊，即使使用五年後，屏幕折痕依然能保持在低於 50μm 的水平。在續航和充電方面，它配備了容量為 5500mAh 的「青海湖」大電池，並支援 80W 有線超級快充和 50W 無線超級快充技術。新機採用內屏+外屏的雙屏設計：內屏為一塊 6.82吋的 LTPO UTG OLED 屏幕，解像度達到 2868 x 1232 像素，支援120Hz高刷新率和 4320Hz 高頻 PWM 調光；外屏則是一塊 4吋的 LTPO OLED 屏幕，解像度為 1200 x 1092 像素，同樣支援 120Hz 刷新率和 3840Hz PWM 調光。tvb now,tvbnow,bttvb( r& `* m; d& l' b* \9 K
在影像系統上，Magic V Flip2 配備了前置5000萬像素鏡頭，後置採用了雙鏡方案，包括一個2億像素的主鏡頭（光圈F1.9）和一個5000萬像素的超廣角鏡頭（擁有120°廣闊視野，光圈F2.0）TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。, J. {9 X' V0 ~8 x4 O5 t, S$ q
Magic V Flip2 搭載了高通 Snapdragon8 Gen3 旗艦處理器，並輔以 HONOR 自研的C1射頻增強處理器和 E2 能效增強處理器。該機採用側邊指紋識別方案。機身尺寸在展開狀態下為 167.1mm x 75.6mm x 6.9mm，摺疊後厚度為15.5mm，整機重量為204克。

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